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vivo发布自研V1影像芯片 X70系列首搭与ISP协同提升画质

凤凰网科技讯(作者/贾楠)9月6日下午,vivo举办影像技术分享会,推出了自家的首款自研芯片vivo V1,在硬件算法上提高拍照体验,将与vivo X70系列新机一同上市。在分享会上,vivo还带来了全新镀膜工艺等成果。

vivo 表示,V1芯片作为全定制集成芯片,将与主芯片一同工作,以达到高算力、低时延、低功耗的特性。据悉,vivo V1既可以高速处理复杂运算,还可以完成数据的并行处理。同时为了实现同期处理能力最大化,vivo优化了数据在芯片内部的储存架构和高速读写电路,实现了等效32MB缓存。

在处理图像时,V1芯片将会在主芯片ISP成像的基础上,叠加V1内的计算成像算法。vivo称在高速处理同等级算脸的任务时,相比软件实现的方法,V1的专用算法将是硬件电路功耗降低50%。

vivo V1将会首发搭载在vivo X70系列机型上,该系列机型将于9月9日晚7点30分正式发布。

除自研芯片之外,此次技术分享会上vivo还带来了其他与蔡司合作的新技术。其新推出的玻璃镜片在透光率、色散以及热稳定性能上有了提升,与蔡司合作的新镀膜工艺则降低了反射率,官方称其降低了夜景拍摄时眩光鬼影的出现。

在色彩上,此次vivo与蔡司探讨制制定了“所见即所得”的真实色彩理念,官方称其色相准确度ΔE提升约15.5%。同时将蔡司镜头风格内置于人像模式中,还原了蔡司经典镜头效果。

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